- 30H8002B-00
- 제조업체 부품 번호
- 30H8002B-00
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- 30H8002B-00 ORIGINAL BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
30H8002B-00 가격 및 조달
가능 수량
58730 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 30H8002B-00 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. 30H8002B-00 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. 30H8002B-00가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- 30H8002B-00 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
30H8002B-00 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-30H8002B-00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 30H8002B-00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 30H8002B-00 | |
| 관련 링크 | 30H800, 30H8002B-00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
30H8002B-00 의 관련 제품
 | GRM0225C1E4R0WA03L | 4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E4R0WA03L.pdf | |
 | RG2012N-362-W-T1 | RES SMD 3.6K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-362-W-T1.pdf | |
| S3C80F9BLN-SO97 | S3C80F9BLN-SO97 SAMSUNG SOP7.2 | S3C80F9BLN-SO97.pdf | |
| 75ALS199 | 75ALS199 TI SOP16 | 75ALS199.pdf | |
| ADSP-2187LBSTZ-160 | ADSP-2187LBSTZ-160 AD LQFP | ADSP-2187LBSTZ-160.pdf | |
| S421DP06F07EE | S421DP06F07EE LEAD-FBEE SMD or Through Hole | S421DP06F07EE.pdf | |
| 41291 | 41291 TYCO SMD or Through Hole | 41291.pdf | |
| SME-1908A/527-1349-01 | SME-1908A/527-1349-01 SUN BGA | SME-1908A/527-1349-01.pdf | |
| BSL211SP TEL:82766440 | BSL211SP TEL:82766440 INFINEON SMD or Through Hole | BSL211SP TEL:82766440.pdf | |
| 9P936AFCF | 9P936AFCF INTERSIL TSSOP | 9P936AFCF.pdf | |
| MAX813LEPPA | MAX813LEPPA MAX SMD or Through Hole | MAX813LEPPA.pdf |