창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-30H60CTBF3T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 30H60CTBF3T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220F | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 30H60CTBF3T | |
관련 링크 | 30H60C, 30H60CTBF3T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AAG32 | AAG32 NO SMD or Through Hole | AAG32.pdf | |
![]() | HC1-5512C-2 | HC1-5512C-2 ORIGINAL DIP | HC1-5512C-2.pdf | |
![]() | PH1600-32 | PH1600-32 PHI SMD or Through Hole | PH1600-32.pdf | |
![]() | MSM3000(CD90-24640-3) | MSM3000(CD90-24640-3) QUALCOMM BGA | MSM3000(CD90-24640-3).pdf |