창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-30H60018-90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 30H60018-90 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | XX | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 30H60018-90 | |
| 관련 링크 | 30H600, 30H60018-90 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR215C334KARTR1 | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215C334KARTR1.pdf | |
![]() | RL1210FR-070R33L | RES SMD 0.33 OHM 1% 1/2W 1210 | RL1210FR-070R33L.pdf | |
![]() | CC1101EMK868-915 | KIT EVAL CC1101868-915 | CC1101EMK868-915.pdf | |
![]() | GAA30164AAB2 | GAA30164AAB2 ORIGINAL SOP18 | GAA30164AAB2.pdf | |
![]() | BDV33. | BDV33. NXP TO-220 | BDV33..pdf | |
![]() | BU2374FV | BU2374FV ROHM TSSOP | BU2374FV.pdf | |
![]() | 4517BF | 4517BF ORIGINAL SMD or Through Hole | 4517BF.pdf | |
![]() | UL1538-24AWG-B-19*0.12 | UL1538-24AWG-B-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL1538-24AWG-B-19*0.12.pdf | |
![]() | F642062PCM | F642062PCM TI QFP160 | F642062PCM.pdf | |
![]() | RURP810CC | RURP810CC HARRIS SMD or Through Hole | RURP810CC.pdf | |
![]() | LD8238 | LD8238 INTEL CDIP | LD8238.pdf |