창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-30GF60BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 30GF60BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 30GF60BN | |
| 관련 링크 | 30GF, 30GF60BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4604X-101-820LF | RES ARRAY 3 RES 82 OHM 4SIP | 4604X-101-820LF.pdf | |
![]() | AT1018P21 | AT1018P21 ASI Module | AT1018P21.pdf | |
![]() | 400175243 | 400175243 LUMBERG SMD or Through Hole | 400175243.pdf | |
![]() | TMP47C433AN/3849 | TMP47C433AN/3849 TOSHIBA DIP-42 | TMP47C433AN/3849.pdf | |
![]() | LQW2BHNR33J03D | LQW2BHNR33J03D MURATA 08052K | LQW2BHNR33J03D.pdf | |
![]() | TLP750(DR,F) | TLP750(DR,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP750(DR,F).pdf | |
![]() | S8505PB22 | S8505PB22 AMCC BGA | S8505PB22.pdf | |
![]() | IDT6116SA45L24 | IDT6116SA45L24 IDT LCC | IDT6116SA45L24.pdf | |
![]() | IS43DR16640A-25EB | IS43DR16640A-25EB ISSI FBGA | IS43DR16640A-25EB.pdf | |
![]() | MAX5741AUB | MAX5741AUB MAXIM uMAX | MAX5741AUB.pdf | |
![]() | N8295A-2 | N8295A-2 INTEL PLCC28 | N8295A-2.pdf |