창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-30GF60BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 30GF60BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 30GF60BN | |
| 관련 링크 | 30GF, 30GF60BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0805FG1K37 | RES SMD 1.37K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG1K37.pdf | |
![]() | RR01J160KTB | RES 160K OHM 1W 5% AXIAL | RR01J160KTB.pdf | |
![]() | SN74VCX00DGGR | SN74VCX00DGGR FSC SMD or Through Hole | SN74VCX00DGGR.pdf | |
![]() | TA6R3TCMLR68M | TA6R3TCMLR68M FUJITSU SMD or Through Hole | TA6R3TCMLR68M.pdf | |
![]() | MAX232CPA | MAX232CPA MAX SMD or Through Hole | MAX232CPA.pdf | |
![]() | 1-640456-1 | 1-640456-1 TE SMD or Through Hole | 1-640456-1.pdf | |
![]() | H9TKNNN2GDMPLR-NYM | H9TKNNN2GDMPLR-NYM Hynix FBGA | H9TKNNN2GDMPLR-NYM.pdf | |
![]() | 215CADAKA24FG RV530 | 215CADAKA24FG RV530 ATI BGA | 215CADAKA24FG RV530.pdf | |
![]() | K7I163684B-FC16000 | K7I163684B-FC16000 SAMSUNG BGA165 | K7I163684B-FC16000.pdf | |
![]() | 223019-8 | 223019-8 AMP con | 223019-8.pdf | |
![]() | SiT8102AI-32-XXX-000.FP000 | SiT8102AI-32-XXX-000.FP000 SiTime SMD or Through Hole | SiT8102AI-32-XXX-000.FP000.pdf |