- 30F60AB3

30F60AB3
제조업체 부품 번호
30F60AB3
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 구성 요소 - 2
간단한 설명
30F60AB3 ORIGINAL TO-3PB
데이터 시트 다운로드
다운로드
30F60AB3 가격 및 조달

가능 수량

108310 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 30F60AB3 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. 30F60AB3 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. 30F60AB3가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
30F60AB3 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
30F60AB3 매개 변수
내부 부품 번호EIS-30F60AB3
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈30F60AB3
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류TO-3PB
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) 30F60AB3
관련 링크30F6, 30F60AB3 데이터 시트, - 에이전트 유통
30F60AB3 의 관련 제품
37MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F37022AKR.pdf
K6R1016C1B-JC12T NO NULL K6R1016C1B-JC12T.pdf
REG102P TI DIP-8 REG102P.pdf
MT48LC8M32B2P-6IT:F MICRON TSOP MT48LC8M32B2P-6IT:F.pdf
S6B33 ORIGINAL SMD or Through Hole S6B33.pdf
XG4M-1430D OMRON SMD or Through Hole XG4M-1430D.pdf
KS57C0002-H6S SAMSUNG DIP KS57C0002-H6S.pdf
1608 SD 08DB SAMSUNG SMD or Through Hole 1608 SD 08DB.pdf
HN2C01FU / L1Y TOSH SOT363 HN2C01FU / L1Y.pdf
MC68V2328PV33 ORIGINAL QFP MC68V2328PV33.pdf
C0603B105K010T HEC SMD or Through Hole C0603B105K010T.pdf
CLC414AJ5 NS SOP14 CLC414AJ5.pdf