창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-30EPS06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 30EPS06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 30EPS06 | |
| 관련 링크 | 30EP, 30EPS06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA9M2X7R1E106M200KA | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | CGA9M2X7R1E106M200KA.pdf | |
| LQH31MN1R8K03L | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 2.08 Ohm Max 1206 (3216 Metric) | LQH31MN1R8K03L.pdf | ||
![]() | CW01070R00JE123 | RES 70 OHM 13W 5% AXIAL | CW01070R00JE123.pdf | |
![]() | 5190008-090-R | 5190008-090-R ORIGINAL SMD or Through Hole | 5190008-090-R.pdf | |
![]() | LPC2221FET64 | LPC2221FET64 NXP BGAPB | LPC2221FET64.pdf | |
![]() | PF2A223J | PF2A223J XICON SMD or Through Hole | PF2A223J.pdf | |
![]() | FW80321M40032 | FW80321M40032 INTEL BGA | FW80321M40032.pdf | |
![]() | LDE105K250VDC6054 | LDE105K250VDC6054 ORIGINAL SMD or Through Hole | LDE105K250VDC6054.pdf | |
![]() | X1G000621004511 | X1G000621004511 EPSON SMD or Through Hole | X1G000621004511.pdf | |
![]() | FH19C-15S-0.5SH05 | FH19C-15S-0.5SH05 HRS SMD or Through Hole | FH19C-15S-0.5SH05.pdf | |
![]() | BSP89 L6327 | BSP89 L6327 INF SOT223 | BSP89 L6327.pdf | |
![]() | SD-DR9LFYGA1-TP+ | SD-DR9LFYGA1-TP+ OK SMD or Through Hole | SD-DR9LFYGA1-TP+.pdf |