창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-30DF-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 30DF-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 30DF-1 | |
관련 링크 | 30D, 30DF-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0603FRNPO9BN620 | 62pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603FRNPO9BN620.pdf | |
![]() | UP050CH271J-B-BZ | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH271J-B-BZ.pdf | |
![]() | SIGC04T60G | SIGC04T60G Infineon SMD or Through Hole | SIGC04T60G.pdf | |
![]() | 18-0000162-03 | 18-0000162-03 ORIGINAL BGA | 18-0000162-03.pdf | |
![]() | AT070TN93V.1 | AT070TN93V.1 ORIGINAL SMD or Through Hole | AT070TN93V.1.pdf | |
![]() | KMM372F400CK-5 | KMM372F400CK-5 SEC SOJ | KMM372F400CK-5.pdf | |
![]() | 13-T02M28-01M01(8821CRNG6FH2) | 13-T02M28-01M01(8821CRNG6FH2) TOSHIBA DIP-64 | 13-T02M28-01M01(8821CRNG6FH2).pdf | |
![]() | MPC5200CBV266R2 | MPC5200CBV266R2 Freescale FBGA272 | MPC5200CBV266R2.pdf | |
![]() | IC62LV12816LL-70B | IC62LV12816LL-70B ICSI BGA | IC62LV12816LL-70B.pdf | |
![]() | ME2108A40/45/50/56/M3G | ME2108A40/45/50/56/M3G ME SOT-23 | ME2108A40/45/50/56/M3G.pdf | |
![]() | MP2921 | MP2921 M-PulseMicrowave SMD or Through Hole | MP2921.pdf | |
![]() | NCV7361-0015ADR2G | NCV7361-0015ADR2G ON SOP16 | NCV7361-0015ADR2G.pdf |