창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-30D825M200DC2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 30D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | 30D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 19.41 옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 85mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.374" Dia x 0.807" L(9.50mm x 20.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 510 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 30D825M200DC2A | |
| 관련 링크 | 30D825M2, 30D825M200DC2A 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| TR/C518S-5-R | FUSE GLASS 5A 250VAC 2AG | TR/C518S-5-R.pdf | ||
![]() | 416F400X2CTR | 40MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2CTR.pdf | |
![]() | 10Q111C381QAQ1 ES E89459 | 10Q111C381QAQ1 ES E89459 intel BGA | 10Q111C381QAQ1 ES E89459.pdf | |
![]() | HISD-NIB | HISD-NIB AMIS SSOP | HISD-NIB.pdf | |
![]() | IDTQS3VH16861PAG | IDTQS3VH16861PAG IDT TSSOP | IDTQS3VH16861PAG.pdf | |
![]() | 20397-018E | 20397-018E I-PEX SMD or Through Hole | 20397-018E.pdf | |
![]() | ATI7000CCQ-X CAC | ATI7000CCQ-X CAC ST QFP | ATI7000CCQ-X CAC.pdf | |
![]() | AD7747 | AD7747 ADI SOP | AD7747.pdf | |
![]() | MC68LC040RC | MC68LC040RC MOT PGA | MC68LC040RC.pdf | |
![]() | BU7870 | BU7870 ROHM SMD or Through Hole | BU7870.pdf |