창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-30D206G016BB6A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TE | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 20µF | |
| 허용 오차 | -10%, +75% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia x 0.689" L(6.30mm x 17.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 461 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 30D206G016BB6A | |
| 관련 링크 | 30D206G0, 30D206G016BB6A 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | E2E-X8MD1S | Inductive Proximity Sensor 0.315" (8mm) IP67 Cylinder, Threaded - M12 | E2E-X8MD1S.pdf | |
![]() | JB15LPE-JE | JB15LPE-JE NKK SMD or Through Hole | JB15LPE-JE.pdf | |
![]() | XCV100E-7PQ240C | XCV100E-7PQ240C XILINX SMD or Through Hole | XCV100E-7PQ240C.pdf | |
![]() | TLP227G(N,F) | TLP227G(N,F) Toshiba DIP4 | TLP227G(N,F).pdf | |
![]() | CL-CR3410-20QC-E | CL-CR3410-20QC-E CIRRUSL QFP-100 | CL-CR3410-20QC-E.pdf | |
![]() | KAB-TOUCH-HITLCD-220-G | KAB-TOUCH-HITLCD-220-G BEKOGMBH SMD or Through Hole | KAB-TOUCH-HITLCD-220-G.pdf | |
![]() | FS1660R1R | FS1660R1R FAIRCHILD TO220F-6 | FS1660R1R.pdf | |
![]() | K2098-01MR | K2098-01MR FUJI TO-220F | K2098-01MR.pdf | |
![]() | GF1M-7 | GF1M-7 GS DO214AC SMA | GF1M-7.pdf | |
![]() | SMI1324TW5V2R | SMI1324TW5V2R PUI SMD or Through Hole | SMI1324TW5V2R.pdf | |
![]() | 8209-8009 | 8209-8009 M SMD or Through Hole | 8209-8009.pdf | |
![]() | 2091111 | 2091111 MOLEX Original Package | 2091111.pdf |