창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-30C1023-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 30C1023-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 30C1023-1 | |
관련 링크 | 30C10, 30C1023-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FH1600015 | 16MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FH1600015.pdf | ||
MCU08050D4752BP500 | RES SMD 47.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D4752BP500.pdf | ||
CRCW080521K0DKEAP | RES SMD 21K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW080521K0DKEAP.pdf | ||
FDB035N | FDB035N NS SIP | FDB035N.pdf | ||
MT29F32G08CBACAWP:C | MT29F32G08CBACAWP:C Micron TSOP48 | MT29F32G08CBACAWP:C.pdf | ||
A900-DIP- | A900-DIP- AVAGO SMD or Through Hole | A900-DIP-.pdf | ||
HD65257CA04NB | HD65257CA04NB RENESA SMD or Through Hole | HD65257CA04NB.pdf | ||
LSM333D | LSM333D ST NAVIS | LSM333D.pdf | ||
HSI-3282-8 | HSI-3282-8 HARRIS DIP | HSI-3282-8.pdf | ||
PBL38640/2-R2 | PBL38640/2-R2 INFINEON SSOP24 | PBL38640/2-R2.pdf | ||
OP-470ATC/883C | OP-470ATC/883C AD LCC | OP-470ATC/883C.pdf |