창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-30BF10TRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 30BF10TRPBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMC DO-214AB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 30BF10TRPBF | |
| 관련 링크 | 30BF10, 30BF10TRPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7MHZ | 7MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 7MHZ.pdf | |
![]() | A8499SLJ | A8499SLJ ALLEGRO SOIC-8 | A8499SLJ.pdf | |
![]() | IR20164STR | IR20164STR IR SOP-16 | IR20164STR.pdf | |
![]() | APIC | APIC NS PLCC | APIC.pdf | |
![]() | SCBS-6-19 | SCBS-6-19 RICHCO SCBSSeriesNylon.6 | SCBS-6-19.pdf | |
![]() | SM1E689M51080 | SM1E689M51080 SAMW DIP2 | SM1E689M51080.pdf | |
![]() | 91403CK/BP/AP | 91403CK/BP/AP ORIGINAL DIP-22 | 91403CK/BP/AP.pdf | |
![]() | JWFI2012AR18 | JWFI2012AR18 JW SMD | JWFI2012AR18.pdf | |
![]() | 0805 12P | 0805 12P SAMSUNG/YAGEO/TDK SMD or Through Hole | 0805 12P.pdf | |
![]() | TLV2631IDBVTG4 | TLV2631IDBVTG4 TI SOT23-5 | TLV2631IDBVTG4.pdf | |
![]() | K8D1616UBA-TI09 | K8D1616UBA-TI09 SAMSUNG BGA | K8D1616UBA-TI09.pdf |