창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-30B1012-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 30B1012-8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 30B1012-8 | |
| 관련 링크 | 30B10, 30B1012-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR50JZHJLR51 | RES SMD 0.51 OHM 5% 1/2W 2010 | MCR50JZHJLR51.pdf | |
![]() | TSM10501TDVTR | TSM10501TDVTR CELESTICA SMD | TSM10501TDVTR.pdf | |
![]() | IM4A3-192/96-10VNC | IM4A3-192/96-10VNC LATTICE BGA | IM4A3-192/96-10VNC.pdf | |
![]() | 93L08 | 93L08 F DIP | 93L08.pdf | |
![]() | AD275K | AD275K AD SMD or Through Hole | AD275K.pdf | |
![]() | 74FST3257QSCX | 74FST3257QSCX FSC SSOP | 74FST3257QSCX.pdf | |
![]() | BD82H55 | BD82H55 INTEL BGA | BD82H55.pdf | |
![]() | 1N971B-1JAN | 1N971B-1JAN Microsemi NA | 1N971B-1JAN.pdf | |
![]() | LH26-402Y3R0-01 | LH26-402Y3R0-01 TDK SMD or Through Hole | LH26-402Y3R0-01.pdf | |
![]() | AZ431AM-H | AZ431AM-H AZ SOP8 | AZ431AM-H.pdf | |
![]() | HDAS-8MM | HDAS-8MM DATEL AUCDIP | HDAS-8MM.pdf |