창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-309RILF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 309RILF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 309RILF | |
| 관련 링크 | 309R, 309RILF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0688030.MAT4P | FUSE CERAMIC 30A 70VAC | 0688030.MAT4P.pdf | |
![]() | 3-1415037-1 | PTMV0524 | 3-1415037-1.pdf | |
![]() | LM1117M-3.3 | LM1117M-3.3 FAIRCHILD TO-253 | LM1117M-3.3.pdf | |
![]() | TC775LG-011 | TC775LG-011 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC775LG-011.pdf | |
![]() | ST16C452CJPS | ST16C452CJPS ST DIPLCC | ST16C452CJPS.pdf | |
![]() | 11304-510/QMVE001BF5 | 11304-510/QMVE001BF5 NORTELNETWORKS QFP | 11304-510/QMVE001BF5.pdf | |
![]() | PI7C8152BI | PI7C8152BI PERICOM SMD or Through Hole | PI7C8152BI.pdf | |
![]() | BYQ30EX | BYQ30EX PHI TO-3P | BYQ30EX.pdf | |
![]() | M323S6459ET2-C1LC2 | M323S6459ET2-C1LC2 Samsung Bag | M323S6459ET2-C1LC2.pdf | |
![]() | 36DA105F020DJ9D | 36DA105F020DJ9D UNITEDCHEMI-CON ORIGINAL | 36DA105F020DJ9D.pdf | |
![]() | GD16556ECL | GD16556ECL GIGA TQFP100 | GD16556ECL.pdf | |
![]() | HP103 | HP103 MOLEX NULL | HP103.pdf |