창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3094R-105FS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3094(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 3094R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 1mH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 25mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 80옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 790kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.7MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 790kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.163" L x 0.133" W(4.14mm x 3.38mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.140"(3.56mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 3094R-105FS TR 650 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3094R-105FS | |
| 관련 링크 | 3094R-, 3094R-105FS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | R7010203XXUA | DIODE GEN PURP 200V 300A DO200AA | R7010203XXUA.pdf | |
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![]() | CAT1161 | CAT1161 CSI SOP-8 | CAT1161.pdf | |
![]() | IM003 | IM003 ND ZIP-15 | IM003.pdf | |
![]() | TIBPAL20X8-25MFKB | TIBPAL20X8-25MFKB ORIGINAL LCC | TIBPAL20X8-25MFKB.pdf | |
![]() | GP11LS123 | GP11LS123 TI SMD or Through Hole | GP11LS123.pdf | |
![]() | BCR103T E6327 SOT423-WA PB-FREE | BCR103T E6327 SOT423-WA PB-FREE INFINEON SMD or Through Hole | BCR103T E6327 SOT423-WA PB-FREE.pdf | |
![]() | 3-747579-6 | 3-747579-6 TYCO SMD or Through Hole | 3-747579-6.pdf | |
![]() | BP2808 BP2808B | BP2808 BP2808B BPS SOP-8 | BP2808 BP2808B.pdf | |
![]() | 70TPS16- | 70TPS16- JJ SMD or Through Hole | 70TPS16-.pdf | |
![]() | TDA8444PN | TDA8444PN PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8444PN.pdf |