창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3094-821KS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 3094(R) Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 3094 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 820nH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 400mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 75 @ 25MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 150MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 25MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.155" L x 0.125" W(3.93mm x 3.17mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.133"(3.38mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3094-821KS | |
관련 링크 | 3094-8, 3094-821KS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MDA-V-1-1/4-R | FUSE CERM 1.25A 250VAC 3AB 3AG | MDA-V-1-1/4-R.pdf | |
![]() | ASTMUPCFL-33-12.000MHZ-EY-E-T | 12MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCFL-33-12.000MHZ-EY-E-T.pdf | |
![]() | 12193732 | 12193732 Delphi SMD or Through Hole | 12193732.pdf | |
![]() | KIA78M05F-RTF/P | KIA78M05F-RTF/P KEC SOT252 | KIA78M05F-RTF/P.pdf | |
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![]() | PI74FCT162H245TAA | PI74FCT162H245TAA ORIGINAL TSSOP | PI74FCT162H245TAA.pdf | |
![]() | R114.303.000 | R114.303.000 RADIALL SMD or Through Hole | R114.303.000.pdf | |
![]() | EN29LV800BT-70TCCP | EN29LV800BT-70TCCP EON TSOP-48 | EN29LV800BT-70TCCP.pdf | |
![]() | PI5C16209AX | PI5C16209AX PERICOM SMD or Through Hole | PI5C16209AX.pdf | |
![]() | GT2T3.43X1.52X1.78 | GT2T3.43X1.52X1.78 TDK SMD or Through Hole | GT2T3.43X1.52X1.78.pdf | |
![]() | 82557060- | 82557060- WE SMD | 82557060-.pdf | |
![]() | OMAP5910JGGI | OMAP5910JGGI NXP BGA | OMAP5910JGGI.pdf |