창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3094-684KS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3094(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 3094 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 680µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 30mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 55옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 35 @ 790kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.9MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 790kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.155" L x 0.125" W(3.93mm x 3.17mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.133"(3.38mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3094-684KS | |
| 관련 링크 | 3094-6, 3094-684KS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TCM0806G-151-2P-T200 | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 150 Ohm @ 100MHz 50mA DCR 3.5 Ohm | TCM0806G-151-2P-T200.pdf | |
![]() | RP104PJ3R0CS | RES ARRAY 4 RES 3 OHM 0804 | RP104PJ3R0CS.pdf | |
![]() | MRS25000C4022FRP00 | RES 40.2K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C4022FRP00.pdf | |
![]() | CMF704K9900FER6 | RES 4.99K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF704K9900FER6.pdf | |
![]() | MS46LR-20-955-Q2-10X-10R-NC-FP | SYSTEM | MS46LR-20-955-Q2-10X-10R-NC-FP.pdf | |
![]() | TCM809LVLB | TCM809LVLB MICROCHIP SO70-3 | TCM809LVLB.pdf | |
![]() | TL374ACN | TL374ACN TI DIP 14 | TL374ACN.pdf | |
![]() | B1236/D1857 | B1236/D1857 ROHM TO-92LM | B1236/D1857.pdf | |
![]() | HE2W227M25050HA180 | HE2W227M25050HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2W227M25050HA180.pdf | |
![]() | 65532-130 | 65532-130 ORIGINAL SMD or Through Hole | 65532-130.pdf | |
![]() | B45002A3369K108 | B45002A3369K108 EPCOS SMD | B45002A3369K108.pdf | |
![]() | BDH | BDH ORIGINAL SMD or Through Hole | BDH.pdf |