창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3094-563KS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 3094(R) Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 3094 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 56µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 70mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 10옴최대 | |
Q @ 주파수 | 70 @ 2.5MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 11MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.155" L x 0.125" W(3.93mm x 3.17mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.133"(3.38mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3094-563KS | |
관련 링크 | 3094-5, 3094-563KS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D110KXPAP | 11pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110KXPAP.pdf | |
![]() | RC0603DR-0784R5L | RES SMD 84.5 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-0784R5L.pdf | |
![]() | EY101KE | RES 100 OHM 2.5W 10% AXIAL | EY101KE.pdf | |
![]() | ESAD06-06 | ESAD06-06 FUJI DIP-4 | ESAD06-06.pdf | |
![]() | 0967L | 0967L X QFN | 0967L.pdf | |
![]() | PMB5735FV2.104ICP | PMB5735FV2.104ICP INFINEON QFP | PMB5735FV2.104ICP.pdf | |
![]() | PIC10F200-E/MC | PIC10F200-E/MC MICROCHIP DFN-8 | PIC10F200-E/MC.pdf | |
![]() | 1.5KE8.2AG | 1.5KE8.2AG ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | 1.5KE8.2AG.pdf | |
![]() | MSP58C20DWE | MSP58C20DWE ti SMD or Through Hole | MSP58C20DWE.pdf | |
![]() | CXE1000KDX-1 | CXE1000KDX-1 SWITCHCO BGA | CXE1000KDX-1.pdf | |
![]() | OFWJ3252KB/DD | OFWJ3252KB/DD SIEMENS DIP9 | OFWJ3252KB/DD.pdf |