창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3094-334HS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 3094(R) Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 3094 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 330µH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 41mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 29옴최대 | |
Q @ 주파수 | 40 @ 790kHz | |
주파수 - 자기 공진 | 3.1MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 790kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD | |
크기/치수 | 0.163" L x 0.133" W(4.14mm x 3.38mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.140"(3.56mm) | |
표준 포장 | 650 | |
다른 이름 | 3094-334HS TR 650 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3094-334HS | |
관련 링크 | 3094-3, 3094-334HS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
CGA5L2X8R1H334M160AE | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L2X8R1H334M160AE.pdf | ||
416F26022ILR | 26MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022ILR.pdf | ||
SIT1602AI-22-18E-24.000000G | 24MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 3.9mA Enable/Disable | SIT1602AI-22-18E-24.000000G.pdf | ||
BZT55B3V3-GS08 | DIODE ZENER 3.3V 500MW SOD80 | BZT55B3V3-GS08.pdf | ||
APT60GF60JU2 | IGBT 600V 93A 378W SOT227 | APT60GF60JU2.pdf | ||
G6DS-1A-H-24V | G6DS-1A-H-24V OMRON SMD or Through Hole | G6DS-1A-H-24V.pdf | ||
PCM1716E-2 | PCM1716E-2 BB SMD | PCM1716E-2.pdf | ||
HR4410DY | HR4410DY HARRIS SOP8 | HR4410DY.pdf | ||
EKX 24V 200W | EKX 24V 200W Fujilamp SMD or Through Hole | EKX 24V 200W.pdf | ||
K7Z167285AHC25 | K7Z167285AHC25 SAM BGA | K7Z167285AHC25.pdf | ||
MSA-1105-TR1(A) | MSA-1105-TR1(A) AGILENT SMD or Through Hole | MSA-1105-TR1(A).pdf | ||
BU4330F-TR | BU4330F-TR ROHM SMD or Through Hole | BU4330F-TR.pdf |