창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3094-273HS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3094(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 3094 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 27µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 110mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 4옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 65 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 15MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.163" L x 0.133" W(4.14mm x 3.38mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.140"(3.56mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 3094-273HS TR 650 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3094-273HS | |
| 관련 링크 | 3094-2, 3094-273HS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LMK325BJ226MM-T | 22µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | LMK325BJ226MM-T.pdf | |
![]() | ECJ-1VF1H103Z | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VF1H103Z.pdf | |
![]() | RT0805WRC07430RL | RES SMD 430 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC07430RL.pdf | |
![]() | TIP42CUT | TIP42CUT FAIRCHIL TO220-3 | TIP42CUT.pdf | |
![]() | BSL316CL6327 | BSL316CL6327 Infineontechnologies SMD or Through Hole | BSL316CL6327.pdf | |
![]() | DAC8563SDSCT | DAC8563SDSCT TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | DAC8563SDSCT.pdf | |
![]() | AE11769 | AE11769 FUJITSU QFN | AE11769.pdf | |
![]() | 5N20A | 5N20A ST TSSOP8 | 5N20A.pdf | |
![]() | ECF10P16 | ECF10P16 EXICON SMD or Through Hole | ECF10P16.pdf | |
![]() | RS1A227M1012MBB280 | RS1A227M1012MBB280 SAMWHA SMD or Through Hole | RS1A227M1012MBB280.pdf | |
![]() | 6R6MB50L-060BHX-01 | 6R6MB50L-060BHX-01 FUJI SMD or Through Hole | 6R6MB50L-060BHX-01.pdf | |
![]() | CY62128V18LL-200SI | CY62128V18LL-200SI CYPRESS SOP-32 | CY62128V18LL-200SI.pdf |