창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3094-183KS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3094(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 3094 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 18µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 114mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.8옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 60 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 17MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.155" L x 0.125" W(3.93mm x 3.17mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.133"(3.38mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3094-183KS | |
| 관련 링크 | 3094-1, 3094-183KS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C0805X103J251J 10NF250V X7R 5% | C0805X103J251J 10NF250V X7R 5% HEC SMD or Through Hole | C0805X103J251J 10NF250V X7R 5%.pdf | |
![]() | 554512470 | 554512470 MOLEX Original Package | 554512470.pdf | |
![]() | SV0603ML180C | SV0603ML180C cos SMD | SV0603ML180C.pdf | |
![]() | STR-F6167 | STR-F6167 SANKEN TO39 | STR-F6167.pdf | |
![]() | A-USB-PS2 | A-USB-PS2 ORIGINAL SMD or Through Hole | A-USB-PS2.pdf | |
![]() | TS321ITL | TS321ITL ST SMD or Through Hole | TS321ITL.pdf | |
![]() | BCM7402EKPB2G-P31 | BCM7402EKPB2G-P31 BROADCOM BGA | BCM7402EKPB2G-P31.pdf | |
![]() | B37875K105Z62V23 | B37875K105Z62V23 EPCOS PBFREE1 20 6Y 5V1 05Z0 15E07 | B37875K105Z62V23.pdf | |
![]() | SN74LVTH16543A | SN74LVTH16543A TI TSSOP | SN74LVTH16543A.pdf | |
![]() | FTLX8511D3BTL | FTLX8511D3BTL FINISAR SMD or Through Hole | FTLX8511D3BTL.pdf | |
![]() | DG507ACJJ | DG507ACJJ HAR DIP | DG507ACJJ.pdf | |
![]() | IXFK69N30P | IXFK69N30P IXYS TO-264 | IXFK69N30P.pdf |