창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3094-182HS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3094(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 3094 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 1.8µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 260mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 720m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 65 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 100MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.163" L x 0.133" W(4.14mm x 3.38mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.140"(3.56mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 3094-182HS TR 650 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3094-182HS | |
| 관련 링크 | 3094-1, 3094-182HS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | B88069X5470C253 | GDT 90V 20% 5KA | B88069X5470C253.pdf | |
![]() | RU 2BV | DIODE GEN PURP 800V 1A AXIAL | RU 2BV.pdf | |
![]() | B82432T1223K | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 700 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | B82432T1223K.pdf | |
![]() | 1812N101J302NT | 1812N101J302NT NOVACAP SMD | 1812N101J302NT.pdf | |
![]() | M37450MB-557SP | M37450MB-557SP MIT DIP | M37450MB-557SP.pdf | |
![]() | SQC575047T-1R0M-N | SQC575047T-1R0M-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SQC575047T-1R0M-N.pdf | |
![]() | 938-060 | 938-060 BIV SMD or Through Hole | 938-060.pdf | |
![]() | B2CDHCYP2B1 | B2CDHCYP2B1 ORIGINAL BGA | B2CDHCYP2B1.pdf | |
![]() | EEEFK1V470AP | EEEFK1V470AP PANASONIC SMD | EEEFK1V470AP.pdf | |
![]() | J412-5L | J412-5L TELEDYNE SMD or Through Hole | J412-5L.pdf | |
![]() | CI201209C100K(0805-10UH) | CI201209C100K(0805-10UH) ZHF SMD or Through Hole | CI201209C100K(0805-10UH).pdf | |
![]() | S54LS670F | S54LS670F ORIGINAL DIP | S54LS670F.pdf |