창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3094-104GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3094(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 3094 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 100µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 62mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 13옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 60 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 8MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.163" L x 0.133" W(4.14mm x 3.38mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.140"(3.56mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 3094-104GS TR 650 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3094-104GS | |
| 관련 링크 | 3094-1, 3094-104GS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AS393M-G1 | AS393M-G1 BCD SOP-8 | AS393M-G1.pdf | |
![]() | LTP-747 | LTP-747 LITEON SMD or Through Hole | LTP-747.pdf | |
![]() | A2259-HBL.TC.N.GN | A2259-HBL.TC.N.GN SUNON SMD or Through Hole | A2259-HBL.TC.N.GN.pdf | |
![]() | SB3050TP | SB3050TP TOYODA SOP28 | SB3050TP.pdf | |
![]() | XCV600E-7C/FG680 | XCV600E-7C/FG680 XILINX BGA | XCV600E-7C/FG680.pdf | |
![]() | HT-0842AAA-0-C | HT-0842AAA-0-C HANTOUCH SMD or Through Hole | HT-0842AAA-0-C.pdf | |
![]() | H57V281620FTP-H | H57V281620FTP-H HYNIX TSOP54 | H57V281620FTP-H.pdf | |
![]() | AC164132 | AC164132 MICROCHIP SMD or Through Hole | AC164132.pdf | |
![]() | 82543250 | 82543250 WE SMD | 82543250.pdf | |
![]() | XCF04SVOG20C0963 | XCF04SVOG20C0963 XILINX TSSOP20 | XCF04SVOG20C0963.pdf | |
![]() | CL03B102KO3NNN | CL03B102KO3NNN SAMSUNG SMD | CL03B102KO3NNN.pdf | |
![]() | M74HC02BI | M74HC02BI SGS DIP | M74HC02BI.pdf |