창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3094-103GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 3094(R) Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 3094 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 10µH | |
허용 오차 | ±2% | |
정격 전류 | 120mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 3.5옴최대 | |
Q @ 주파수 | 65 @ 7.9MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 29MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD | |
크기/치수 | 0.163" L x 0.133" W(4.14mm x 3.38mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.140"(3.56mm) | |
표준 포장 | 650 | |
다른 이름 | 3094-103GS TR 650 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3094-103GS | |
관련 링크 | 3094-1, 3094-103GS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | AT0402DRE07237RL | RES SMD 237 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE07237RL.pdf | |
![]() | 768141220GP | RES ARRAY 13 RES 22 OHM 14SOIC | 768141220GP.pdf | |
![]() | 330BU | 330BU BUCHANAN ORIGINAL | 330BU.pdf | |
![]() | 215ACD | 215ACD EXAR SOP | 215ACD.pdf | |
![]() | B41828A3108M008 | B41828A3108M008 Epcos SMD or Through Hole | B41828A3108M008.pdf | |
![]() | 14049/BEAJC | 14049/BEAJC MOT SMD or Through Hole | 14049/BEAJC.pdf | |
![]() | HFD2/003-M-L1 | HFD2/003-M-L1 ORIGINAL SMD or Through Hole | HFD2/003-M-L1.pdf | |
![]() | FV80502166SY | FV80502166SY INTEL PGA | FV80502166SY.pdf | |
![]() | GT2 | GT2 ORIGINAL SOT23 | GT2.pdf | |
![]() | QM30TBJ-H | QM30TBJ-H MIT SMD or Through Hole | QM30TBJ-H.pdf | |
![]() | 3F9498XZZ-SOB8 | 3F9498XZZ-SOB8 SAMSUNG SOP32 | 3F9498XZZ-SOB8.pdf |