창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3090R-822H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3090(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 3090R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 130mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 4.5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 22 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 45MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.050"(1.27mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 3090R-822H TR 2000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3090R-822H | |
| 관련 링크 | 3090R-, 3090R-822H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LMC-SSC2B16DLYY | LMC-SSC2B16DLYY SDEC SMD or Through Hole | LMC-SSC2B16DLYY.pdf | |
![]() | PN3030T-DNBB14 | PN3030T-DNBB14 ORIGINAL BGA | PN3030T-DNBB14.pdf | |
![]() | AM25S07DM-B | AM25S07DM-B AMD CDIP | AM25S07DM-B.pdf | |
![]() | RFB1010-472L | RFB1010-472L Coilcraft DIP | RFB1010-472L.pdf | |
![]() | MOC8112SR2M | MOC8112SR2M FSC SOP-6 | MOC8112SR2M.pdf | |
![]() | ZMM5231B/D2 | ZMM5231B/D2 GENERALSEMICONDUCTOR ORIGINAL | ZMM5231B/D2.pdf | |
![]() | HB74L244P | HB74L244P HIT DIP | HB74L244P.pdf | |
![]() | QU80386EXTC | QU80386EXTC INTEL SMD or Through Hole | QU80386EXTC.pdf | |
![]() | PIC16F76-I/5P | PIC16F76-I/5P MIC SMD or Through Hole | PIC16F76-I/5P.pdf | |
![]() | LMC6484AMJ | LMC6484AMJ NSC CDIP14 | LMC6484AMJ.pdf | |
![]() | TM160 | TM160 ORIGINAL SMD or Through Hole | TM160.pdf | |
![]() | LH-1204FP3-RGB2-C11-01 | LH-1204FP3-RGB2-C11-01 XX SMD or Through Hole | LH-1204FP3-RGB2-C11-01.pdf |