창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3090R-562K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3090(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 3090R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 5.6µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 145mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 22 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 53MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.050"(1.27mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 3090R-562K TR 2000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3090R-562K | |
| 관련 링크 | 3090R-, 3090R-562K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
|  | E32D401HPN272MDA5M | 2700µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 55 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | E32D401HPN272MDA5M.pdf | |
|  | 416F384X3CTT | 38.4MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3CTT.pdf | |
| -Series-Bottom.jpg) | S1008-223J | 22µH Shielded Inductor 170mA 6 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | S1008-223J.pdf | |
|  | 4306R-102-124 | RES ARRAY 3 RES 120K OHM 6SIP | 4306R-102-124.pdf | |
|  | LV200-AW/2/SP1 | LV200-AW/2/SP1 LEM SMD or Through Hole | LV200-AW/2/SP1.pdf | |
|  | MC14LC5480VF | MC14LC5480VF MOTOROLA SOP | MC14LC5480VF.pdf | |
|  | SY100S370DC | SY100S370DC SYNERGY DIP-24L | SY100S370DC.pdf | |
|  | S6080BL | S6080BL Toshiba TO-66 | S6080BL.pdf | |
|  | K5V1WH43G | K5V1WH43G C&K SMD or Through Hole | K5V1WH43G.pdf | |
|  | HAZ10000-SBI/SP1 De | HAZ10000-SBI/SP1 De LEM SMD or Through Hole | HAZ10000-SBI/SP1 De.pdf | |
|  | GP325L | GP325L ORIGINAL DIP | GP325L.pdf | |
|  | M60F150KTK50TB | M60F150KTK50TB FIRSTOHM SMD or Through Hole | M60F150KTK50TB.pdf |