창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3090R-332G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3090(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 3090R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.9옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 25 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 65MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.050"(1.27mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 3090R-332G TR 2000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3090R-332G | |
| 관련 링크 | 3090R-, 3090R-332G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445W3XK20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XK20M00000.pdf | |
![]() | 38510B/SNC52741T | 38510B/SNC52741T TI CAN8 | 38510B/SNC52741T.pdf | |
![]() | IRFI1104 | IRFI1104 IOR TO-220F | IRFI1104.pdf | |
![]() | SAA4956TJ | SAA4956TJ PHILIPS SMD or Through Hole | SAA4956TJ.pdf | |
![]() | B3BBT | B3BBT ORIGINAL SMD or Through Hole | B3BBT.pdf | |
![]() | LMX2531LQX1910E | LMX2531LQX1910E NSC SMD or Through Hole | LMX2531LQX1910E.pdf | |
![]() | MSM5267B-17GS | MSM5267B-17GS OKI QFP-44P | MSM5267B-17GS.pdf | |
![]() | XC68LC302PU16/20 | XC68LC302PU16/20 XILINX QFP | XC68LC302PU16/20.pdf | |
![]() | CS8190EDWF20G | CS8190EDWF20G ON SOP20 | CS8190EDWF20G.pdf | |
![]() | DS2-ML2-2D-DC3V-3VDC | DS2-ML2-2D-DC3V-3VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | DS2-ML2-2D-DC3V-3VDC.pdf | |
![]() | TSP090SC | TSP090SC Panjit DO-214AA | TSP090SC.pdf | |
![]() | HCPL-0531-#500 | HCPL-0531-#500 AGILENT SMD or Through Hole | HCPL-0531-#500.pdf |