창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3090-470K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 3090(R) Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 3090 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 철가루 | |
유도 용량 | 47nH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 830mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 110m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 38 @ 50MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 900MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 50MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.050"(1.27mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3090-470K | |
관련 링크 | 3090-, 3090-470K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F38012CDR | 38MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38012CDR.pdf | |
![]() | IDT70V25L55PFG | IDT70V25L55PFG IDT QFP-100 | IDT70V25L55PFG.pdf | |
![]() | IS62C256-45UL | IS62C256-45UL ISSI SOP28 | IS62C256-45UL.pdf | |
![]() | DG412DY-T1 | DG412DY-T1 VISHAY SMD or Through Hole | DG412DY-T1.pdf | |
![]() | TMS320DM270GZG | TMS320DM270GZG TI BGA | TMS320DM270GZG.pdf | |
![]() | NJM318M-TE2 | NJM318M-TE2 JRC SOP | NJM318M-TE2.pdf | |
![]() | MAX3395EEUD | MAX3395EEUD MAXIM SSOP-14 | MAX3395EEUD.pdf | |
![]() | EGXE351EC5330ML25S | EGXE351EC5330ML25S Chemi-con NA | EGXE351EC5330ML25S.pdf | |
![]() | OP64CSZ-REEL | OP64CSZ-REEL AD SOP8 | OP64CSZ-REEL.pdf | |
![]() | ES51973S | ES51973S ESS SOP28 | ES51973S.pdf | |
![]() | TL4810AN/BN | TL4810AN/BN TI DIP20 | TL4810AN/BN.pdf | |
![]() | TM1105 | TM1105 TM SOP8 | TM1105.pdf |