창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3090-392K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 3090(R) Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 3090 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 철가루 | |
유도 용량 | 3.9µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 180mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 2.3옴최대 | |
Q @ 주파수 | 25 @ 7.9MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 60MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.050"(1.27mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3090-392K | |
관련 링크 | 3090-, 3090-392K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
31002 | 31002 HP DIP8 | 31002.pdf | ||
502R29W331KV3E | 502R29W331KV3E JOHANSON SMD or Through Hole | 502R29W331KV3E.pdf | ||
BA9751F-E2-ND | BA9751F-E2-ND ROHM SOP8 | BA9751F-E2-ND.pdf | ||
XCE0103-4FF1152C-109 | XCE0103-4FF1152C-109 XILINX BGA | XCE0103-4FF1152C-109.pdf | ||
IL217A | IL217A INFINEON SMD or Through Hole | IL217A.pdf | ||
FI-S4S | FI-S4S JAE SMD or Through Hole | FI-S4S.pdf | ||
73100-023 | 73100-023 FCI SMD or Through Hole | 73100-023.pdf | ||
RH127-560UH | RH127-560UH LY SMD | RH127-560UH.pdf | ||
MAX9600EUP+ | MAX9600EUP+ MAXIM TSSOP | MAX9600EUP+.pdf | ||
XACT3651-15 | XACT3651-15 TI QFP120 | XACT3651-15.pdf | ||
PLS174F | PLS174F ORIGINAL CDIP | PLS174F.pdf |