창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3090-332F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3090(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 3090 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.9옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 25 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 65MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.050"(1.27mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 3090-332F TR 2000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3090-332F | |
| 관련 링크 | 3090-, 3090-332F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 19.2000MF12Y-AG3 | 19.2MHz ±10ppm 수정 7pF 60옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 19.2000MF12Y-AG3.pdf | |
![]() | 3257W | 3257W N/A SOP16 | 3257W.pdf | |
![]() | LM08832IM | LM08832IM NS SOP8 | LM08832IM.pdf | |
![]() | 35MXR8200M30X30 | 35MXR8200M30X30 RUBYCON DIP | 35MXR8200M30X30.pdf | |
![]() | TY38447FN | TY38447FN MOTOROLA PLCC | TY38447FN.pdf | |
![]() | CU22V10-15/BCA | CU22V10-15/BCA CTS DIP | CU22V10-15/BCA.pdf | |
![]() | RC3225J4R7CS | RC3225J4R7CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC3225J4R7CS.pdf | |
![]() | AC1949 | AC1949 ORIGINAL QFN | AC1949.pdf | |
![]() | ESS106M025AB2AA | ESS106M025AB2AA ARCOTRNI DIP-2 | ESS106M025AB2AA.pdf | |
![]() | LPH-18-24 | LPH-18-24 MEANWELL SMD or Through Hole | LPH-18-24.pdf | |
![]() | PIC16F876-10E/SO | PIC16F876-10E/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F876-10E/SO.pdf |