창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3090-221H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3090(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 3090 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 220nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 690mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 160m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 34 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 300MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.050"(1.27mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 3090-221H TR 2000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3090-221H | |
| 관련 링크 | 3090-, 3090-221H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556R1H2R5CZ01D | 2.5pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H2R5CZ01D.pdf | |
![]() | C921U681KUYDAAWL35 | 680pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U681KUYDAAWL35.pdf | |
![]() | 2SB1275TLP | TRANS PNP 160V 1.5A SOT-428 | 2SB1275TLP.pdf | |
![]() | MUR8100A | MUR8100A MOTOROLA TO-220 | MUR8100A.pdf | |
![]() | PW318B-30L | PW318B-30L ORIGINAL BGA | PW318B-30L.pdf | |
![]() | CXA99 | CXA99 SONY QFN | CXA99.pdf | |
![]() | 550222T450CF2B | 550222T450CF2B CDE DIP | 550222T450CF2B.pdf | |
![]() | MC908QY1ACPE | MC908QY1ACPE FSL DIP16 | MC908QY1ACPE.pdf | |
![]() | ZFDC-10-1-BNC | ZFDC-10-1-BNC MINI SMD or Through Hole | ZFDC-10-1-BNC.pdf | |
![]() | AD7356BRUZ-500RL7 | AD7356BRUZ-500RL7 ADI SMD or Through Hole | AD7356BRUZ-500RL7.pdf | |
![]() | SP6300 | SP6300 AUK SMD or Through Hole | SP6300.pdf | |
![]() | IBM25PPC-405GPV3DE333 | IBM25PPC-405GPV3DE333 IBM BGA | IBM25PPC-405GPV3DE333.pdf |