창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3090-221H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3090(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 3090 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 220nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 690mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 160m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 34 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 300MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.050"(1.27mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 3090-221H TR 2000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3090-221H | |
| 관련 링크 | 3090-, 3090-221H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RR0510P-2740-D | RES SMD 274 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-2740-D.pdf | |
![]() | D28C64-15 | D28C64-15 NEC X | D28C64-15.pdf | |
![]() | SiI7189CMHU | SiI7189CMHU ORIGINAL QFP | SiI7189CMHU.pdf | |
![]() | 10YXG2200MEFCG4 12.5X20 | 10YXG2200MEFCG4 12.5X20 RUBYCON DIP | 10YXG2200MEFCG4 12.5X20.pdf | |
![]() | W29C102Q-70 | W29C102Q-70 Winbont TSOP40 | W29C102Q-70.pdf | |
![]() | ERF1DM6C1H160JD01L | ERF1DM6C1H160JD01L MURATA SMD | ERF1DM6C1H160JD01L.pdf | |
![]() | CK2660-7R | CK2660-7R ORIGINAL SMD or Through Hole | CK2660-7R.pdf | |
![]() | MSM6500CP90-V3195-8H2589X2-02 | MSM6500CP90-V3195-8H2589X2-02 QUALCOMM BGA | MSM6500CP90-V3195-8H2589X2-02.pdf | |
![]() | P826 | P826 TOSHIBA DIP | P826.pdf | |
![]() | IDA5421 | IDA5421 ORIGINAL DIP18 | IDA5421.pdf | |
![]() | SDT73720 | SDT73720 ORIGINAL PLCC | SDT73720.pdf | |
![]() | NFM51R00P106M00-60/251 | NFM51R00P106M00-60/251 MURATA 1206 | NFM51R00P106M00-60/251.pdf |