창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3090-182H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3090(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 3090 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 1.8µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 245mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.25옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 24 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 85MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.050"(1.27mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 3090-182H TR 2000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3090-182H | |
| 관련 링크 | 3090-, 3090-182H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | B43540C5157M62 | 150µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 650 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540C5157M62.pdf | |
![]() | FA-238 24.5760MB-W0 | 24.576MHz ±50ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 24.5760MB-W0.pdf | |
![]() | MRS16000C4703FRP00 | RES 470K OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C4703FRP00.pdf | |
![]() | RK73H1JTTDD1R33F | RK73H1JTTDD1R33F KOA SMD or Through Hole | RK73H1JTTDD1R33F.pdf | |
![]() | HC273FP | HC273FP HIT SOP20 | HC273FP.pdf | |
![]() | RC0603FR-07200K | RC0603FR-07200K YAGEO SMD or Through Hole | RC0603FR-07200K.pdf | |
![]() | MBB02075030K1 | MBB02075030K1 BCCO SMD or Through Hole | MBB02075030K1.pdf | |
![]() | CG82NM10SLGXX | CG82NM10SLGXX INFIND BGA | CG82NM10SLGXX.pdf | |
![]() | CY308 | CY308 INTEL/CY DIP40 | CY308.pdf | |
![]() | LM1084IS-12 + | LM1084IS-12 + NSC TO263 | LM1084IS-12 +.pdf | |
![]() | NFM21CC220U1H3B | NFM21CC220U1H3B MURATA SMD or Through Hole | NFM21CC220U1H3B.pdf |