창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3090-152K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3090(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 3090 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 1.5µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 250mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.2옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 24 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 90MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.050"(1.27mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3090-152K | |
| 관련 링크 | 3090-, 3090-152K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ADS-836S | ADS-836S HAR SMD | ADS-836S.pdf | |
![]() | JRC2068CD | JRC2068CD JRC SMD or Through Hole | JRC2068CD.pdf | |
![]() | ISPLISI2032VE-110LT44FG | ISPLISI2032VE-110LT44FG LATTICE QFP | ISPLISI2032VE-110LT44FG.pdf | |
![]() | MC-5386 | MC-5386 NEC SMD or Through Hole | MC-5386.pdf | |
![]() | UC2845Q | UC2845Q UC PLCC | UC2845Q.pdf | |
![]() | NE555G DIP-8 | NE555G DIP-8 UTC SMD or Through Hole | NE555G DIP-8.pdf | |
![]() | FM809RS4X | FM809RS4X FairchildSemiconductor SOT23-3 | FM809RS4X.pdf | |
![]() | MAX8212ITY | MAX8212ITY HAR CAN | MAX8212ITY.pdf | |
![]() | NJM2235M-TE1-#ZZZB | NJM2235M-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2235M-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | CM32X5R106K10AB | CM32X5R106K10AB KYOCERA/AVX SMD or Through Hole | CM32X5R106K10AB.pdf | |
![]() | T5813-2498 | T5813-2498 TOS QFP | T5813-2498.pdf | |
![]() | 15326018 | 15326018 DELPHI con | 15326018.pdf |