창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3090-151F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3090(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 3090 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 150nH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 795mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 120m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 32 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 370MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.050"(1.27mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 3090-151F TR 2000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3090-151F | |
| 관련 링크 | 3090-, 3090-151F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 271KD20J | 271KD20J RUILON DIP | 271KD20J.pdf | |
![]() | C2361 | C2361 QG TO-92 | C2361.pdf | |
![]() | 11TI | 11TI TI TSSOP-8 | 11TI.pdf | |
![]() | 0810-4.7UH | 0810-4.7UH LY SMD or Through Hole | 0810-4.7UH.pdf | |
![]() | BC847BS,115 | BC847BS,115 ORIGINAL SMD or Through Hole | BC847BS,115.pdf | |
![]() | MD7325 | MD7325 MD SOT89 | MD7325.pdf | |
![]() | BR24C02-RDS6TP | BR24C02-RDS6TP ROHM SOP8 | BR24C02-RDS6TP.pdf | |
![]() | DNF251-H-3A | DNF251-H-3A AERPDEV EML | DNF251-H-3A.pdf | |
![]() | PIC16F870-I1SP | PIC16F870-I1SP MIC DIP-24 | PIC16F870-I1SP.pdf | |
![]() | CXK581000AM-10LLX | CXK581000AM-10LLX SONY SOP | CXK581000AM-10LLX.pdf | |
![]() | 5HF400-R | 5HF400-R BEL SMD or Through Hole | 5HF400-R.pdf | |
![]() | CDSH3-221-G | CDSH3-221-G COMCHIP SOT-523 | CDSH3-221-G.pdf |