창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3090-121K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3090(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 3090 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 120nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 870mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 32 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 410MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.050"(1.27mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3090-121K | |
| 관련 링크 | 3090-, 3090-121K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AD712KR-LF | AD712KR-LF AD SMD or Through Hole | AD712KR-LF.pdf | |
![]() | AT138BV3 | AT138BV3 ATMEL S-10 | AT138BV3.pdf | |
![]() | SGW15N60RUFTM | SGW15N60RUFTM FAIRCHILD TO263 | SGW15N60RUFTM.pdf | |
![]() | MLX75303KXE | MLX75303KXE Melexis DFN3x3 Open Cavity | MLX75303KXE.pdf | |
![]() | BU7445SHFV | BU7445SHFV ROHM SMD or Through Hole | BU7445SHFV.pdf | |
![]() | DAC7714U UB | DAC7714U UB BB SOP | DAC7714U UB.pdf | |
![]() | WPD22040 | WPD22040 ORIGINAL QFP-144L | WPD22040.pdf | |
![]() | LPE4841 10 20% B R94 | LPE4841 10 20% B R94 DALE DIPSOP | LPE4841 10 20% B R94.pdf | |
![]() | XC705 | XC705 MOTOROLA SOP | XC705.pdf | |
![]() | TZBX4R200BA006 | TZBX4R200BA006 MURATA SMD or Through Hole | TZBX4R200BA006.pdf | |
![]() | IBM25PPC604FE-133-CPQ | IBM25PPC604FE-133-CPQ IBM QFP | IBM25PPC604FE-133-CPQ.pdf | |
![]() | MBD54DW1T1G | MBD54DW1T1G ON SOT363 | MBD54DW1T1G.pdf |