창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3090-103H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3090(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 3090 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 120mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 20 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 40MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.050"(1.27mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 3090-103H TR 2000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3090-103H | |
| 관련 링크 | 3090-, 3090-103H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C3216CH2J121J060AA | 120pF 630V 세라믹 커패시터 CH 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216CH2J121J060AA.pdf | |
![]() | MSDM75-08 | MOD BRIDGE 3PH 800V 75A M2-1 | MSDM75-08.pdf | |
![]() | W5030 | 2.4GHz, 5.5GHz GSM, WLAN Whip, Straight RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 5.15GHz ~ 5.875GHz 6dBi Connector, N Male Connector Mount | W5030.pdf | |
![]() | PEF24471EV12 | PEF24471EV12 Infineon SOP | PEF24471EV12.pdf | |
![]() | NELAG100 | NELAG100 ST SOP | NELAG100.pdf | |
![]() | AC1184 | AC1184 TAITO QFP | AC1184.pdf | |
![]() | AM80C186-25 | AM80C186-25 INTEL PLCC68 | AM80C186-25.pdf | |
![]() | MT2C93419 | MT2C93419 AXI SMD or Through Hole | MT2C93419.pdf | |
![]() | 22940105 | 22940105 ORIGINAL SMD or Through Hole | 22940105.pdf | |
![]() | 54LS366AJ | 54LS366AJ TI DIP | 54LS366AJ.pdf | |
![]() | FDS69865 | FDS69865 FSC SOP8 | FDS69865.pdf | |
![]() | HDL4F03ANH301 | HDL4F03ANH301 HIT BGA | HDL4F03ANH301.pdf |