창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3090-100M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3090(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 3090 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 10nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 890mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 95m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 42 @ 50MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 50MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.050"(1.27mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3090-100M | |
| 관련 링크 | 3090-, 3090-100M 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRD071K65L | RES SMD 1.65KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD071K65L.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX5761 | RES SMD 5.76K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX5761.pdf | |
![]() | ISC13009-2 | ISC13009-2 ISC SMD or Through Hole | ISC13009-2.pdf | |
![]() | MAX232ECWE+ | MAX232ECWE+ MAX SMD or Through Hole | MAX232ECWE+.pdf | |
![]() | SG-8002JF 16.003M PHM | SG-8002JF 16.003M PHM EPSONTOYOCOM SMD or Through Hole | SG-8002JF 16.003M PHM.pdf | |
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![]() | GLLC06A1Y | GLLC06A1Y HONEYWELL LIMITSWITCHSPDT | GLLC06A1Y.pdf | |
![]() | LT1930ES5#30521PBF | LT1930ES5#30521PBF LT TO23-5 | LT1930ES5#30521PBF.pdf | |
![]() | M38747M6T-B85GP | M38747M6T-B85GP MIT QFP | M38747M6T-B85GP.pdf | |
![]() | BT134S00F | BT134S00F NXP sot223 | BT134S00F.pdf | |
![]() | SI907BCQ52 | SI907BCQ52 SILICON PLCC | SI907BCQ52.pdf | |
![]() | PQVI05JP031C | PQVI05JP031C N/A SMD or Through Hole | PQVI05JP031C.pdf |