창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-30819-594 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 30819-594 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 30819-594 | |
관련 링크 | 30819, 30819-594 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0805VA220KAT2A | 22pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 0805VA220KAT2A.pdf | |
![]() | B32529C6222J | 2200pF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.287" L x 0.098" W (7.30mm x 2.50mm) | B32529C6222J.pdf | |
![]() | ATV02W200-HF | TVS DIODE 20VWM 32.4VC SOD-123 | ATV02W200-HF.pdf | |
![]() | TEMSVB0J336M8R | TEMSVB0J336M8R NEC/TOKIN B | TEMSVB0J336M8R.pdf | |
![]() | BYGG22J | BYGG22J PHILIPS DIP | BYGG22J.pdf | |
![]() | 54F51/BEAJC | 54F51/BEAJC TI CDIP | 54F51/BEAJC.pdf | |
![]() | TLP280-4(UG-TP | TLP280-4(UG-TP TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP280-4(UG-TP.pdf | |
![]() | BLM41PG600SN1L 600-1808 | BLM41PG600SN1L 600-1808 MURATA SMD or Through Hole | BLM41PG600SN1L 600-1808.pdf | |
![]() | ADA4692-2ACPZ-R7 | ADA4692-2ACPZ-R7 AD SMD or Through Hole | ADA4692-2ACPZ-R7.pdf | |
![]() | LC9009CB3TR308DC | LC9009CB3TR308DC Leadchip SOT23-3 | LC9009CB3TR308DC.pdf | |
![]() | HF70BTL3.5X9R-AG | HF70BTL3.5X9R-AG TDK SMD or Through Hole | HF70BTL3.5X9R-AG.pdf | |
![]() | MAX4561EUT-T | MAX4561EUT-T MAX 6 SOT23 | MAX4561EUT-T.pdf |