창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3075KOK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3075KOK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3075KOK | |
| 관련 링크 | 3075, 3075KOK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F24022IJT | 24MHz ±20ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F24022IJT.pdf | |
![]() | TNPW201027K0BETF | RES SMD 27K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201027K0BETF.pdf | |
![]() | LM1117MPX-3.3/NOPB (NY) | LM1117MPX-3.3/NOPB (NY) NEC SMD or Through Hole | LM1117MPX-3.3/NOPB (NY).pdf | |
![]() | BCL4070BC | BCL4070BC ORIGINAL CDIP | BCL4070BC.pdf | |
![]() | TC9447F-013 | TC9447F-013 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9447F-013.pdf | |
![]() | 88H2598 | 88H2598 IBM BGA | 88H2598.pdf | |
![]() | LP3986TL-3333(PB FREE) | LP3986TL-3333(PB FREE) NS BGA8 | LP3986TL-3333(PB FREE).pdf | |
![]() | 42036 | 42036 PHI SMD or Through Hole | 42036.pdf | |
![]() | XC2S600EFG456 | XC2S600EFG456 XILINX BGA | XC2S600EFG456.pdf | |
![]() | CY8C24233-24PI | CY8C24233-24PI CY DIP | CY8C24233-24PI.pdf | |
![]() | FM202-T | FM202-T RECTRON DO-214AA | FM202-T.pdf | |
![]() | RJP63F3 | RJP63F3 RENESAS TO-220F | RJP63F3.pdf |