창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3075BSJ-3.6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3075BSJ-3.6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3075BSJ-3.6 | |
관련 링크 | 3075BS, 3075BSJ-3.6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | KCD5-102 | KCD5-102 cx SMD or Through Hole | KCD5-102.pdf | |
![]() | 20V8B | 20V8B ORIGINAL PLCC | 20V8B.pdf | |
![]() | CFR-25JT-52-150K | CFR-25JT-52-150K YAGEO DIP | CFR-25JT-52-150K.pdf | |
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![]() | CRO2537A-LF | CRO2537A-LF Z-COMM SMD or Through Hole | CRO2537A-LF.pdf | |
![]() | H1I-506-2 | H1I-506-2 HARRAS CDIP | H1I-506-2.pdf | |
![]() | BZV55C24LT1 | BZV55C24LT1 NXP SMD or Through Hole | BZV55C24LT1.pdf | |
![]() | K4S643232E-TP60 | K4S643232E-TP60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S643232E-TP60.pdf | |
![]() | CAP-02R70-007 | CAP-02R70-007 FLEXTRONICSINDUST SMD or Through Hole | CAP-02R70-007.pdf | |
![]() | 7999-88001-8000200 | 7999-88001-8000200 MURR SMD or Through Hole | 7999-88001-8000200.pdf |