창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3070 BK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3070 BK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3070 BK | |
관련 링크 | 3070, 3070 BK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D6R8DXBAP | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R8DXBAP.pdf | ||
BSO080P03NS3GXUMA1 | MOSFET P-CH 30V 12A 8DSO | BSO080P03NS3GXUMA1.pdf | ||
ERJ-1GNF5100C | RES SMD 510 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF5100C.pdf | ||
PRG3216P-6190-D-T5 | RES SMD 619 OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-6190-D-T5.pdf | ||
0805A0500333MXTE01 | 0805A0500333MXTE01 syfer SMD or Through Hole | 0805A0500333MXTE01.pdf | ||
ICX016AK | ICX016AK SONY DIP | ICX016AK.pdf | ||
V23026-F1002-B201 | V23026-F1002-B201 SIEMENS SMD or Through Hole | V23026-F1002-B201.pdf | ||
PM355 | PM355 PMI CAN | PM355.pdf | ||
FDD83-12D3 | FDD83-12D3 CHINFA SMD or Through Hole | FDD83-12D3.pdf | ||
IX0138LA | IX0138LA SHARP SOP | IX0138LA.pdf | ||
SFH203-BULK | SFH203-BULK OSRAMOPTO SMD or Through Hole | SFH203-BULK.pdf |