창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-30654-00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 30654-00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 30654-00 | |
| 관련 링크 | 3065, 30654-00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT1206CRD07147KL | RES SMD 147K OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD07147KL.pdf | |
![]() | LTH-306-19 | LTH-306-19 LITEON DIP | LTH-306-19.pdf | |
![]() | SMDIRFBC30AS | SMDIRFBC30AS N/A NA | SMDIRFBC30AS.pdf | |
![]() | L7805CD2TR | L7805CD2TR STM SMD or Through Hole | L7805CD2TR.pdf | |
![]() | 74AC02AF | 74AC02AF TOSHIBA SOP5.2 | 74AC02AF.pdf | |
![]() | MC33888PBN | MC33888PBN FREESCAL QFN | MC33888PBN.pdf | |
![]() | 29gl064n90ffi03 | 29gl064n90ffi03 spa SMD or Through Hole | 29gl064n90ffi03.pdf | |
![]() | HA465CM | HA465CM MAXIM QFN | HA465CM.pdf | |
![]() | HY5DU28322AF-2.5 | HY5DU28322AF-2.5 SAMSUNG SMD or Through Hole | HY5DU28322AF-2.5.pdf | |
![]() | SiI9226 | SiI9226 SII SMD or Through Hole | SiI9226.pdf | |
![]() | XF0033AT-00S | XF0033AT-00S XFMRS SMD8 | XF0033AT-00S.pdf | |
![]() | 24P40VP | 24P40VP ORIGINAL SOP8 | 24P40VP.pdf |