창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3061207 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3061207 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3061207 | |
| 관련 링크 | 3061, 3061207 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3A334M035D11R0 | 0.33µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1206 (3216 Metric) 11 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A334M035D11R0.pdf | |
![]() | RACM150-48S/F | AC/DC CONVERTER 48V 150W | RACM150-48S/F.pdf | |
![]() | MLG0603S91NJTD25 | 91nH Unshielded Multilayer Inductor 50mA 4.3 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S91NJTD25.pdf | |
![]() | RCL04061R58FKEA | RES SMD 1.58 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04061R58FKEA.pdf | |
![]() | TC1185-33VCT713 | TC1185-33VCT713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1185-33VCT713.pdf | |
![]() | SSNRII-2K5V14CD-E3TRY | SSNRII-2K5V14CD-E3TRY SAMSUNG BGA | SSNRII-2K5V14CD-E3TRY.pdf | |
![]() | CXD8177Q | CXD8177Q SONY QFP | CXD8177Q.pdf | |
![]() | JX40000649 | JX40000649 AMPHENOL SMD or Through Hole | JX40000649.pdf | |
![]() | B0509S-W2 | B0509S-W2 MORNSUN SIP | B0509S-W2.pdf | |
![]() | OPA4703UA/2K5G4 | OPA4703UA/2K5G4 TI SOP14 | OPA4703UA/2K5G4.pdf | |
![]() | XC73360-10 | XC73360-10 XILNINX QFP | XC73360-10.pdf | |
![]() | PD8049AH | PD8049AH INT PDIP | PD8049AH.pdf |