창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3061/25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3061/25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3061/25 | |
관련 링크 | 3061, 3061/25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805C110J5GACTU | 11pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C110J5GACTU.pdf | |
![]() | LTO030FR0100JTE3 | RES 0.01 OHM 30W 5% TO220 | LTO030FR0100JTE3.pdf | |
![]() | OPA2277N | OPA2277N BB DIP8 | OPA2277N.pdf | |
![]() | TC110G17AT | TC110G17AT TOSHIBA PLCC84 | TC110G17AT.pdf | |
![]() | MAX4391APA | MAX4391APA MAX DIP8 | MAX4391APA.pdf | |
![]() | SIP-1T-05 | SIP-1T-05 OKITA SMD or Through Hole | SIP-1T-05.pdf | |
![]() | V3.5MLA0805H-CT | V3.5MLA0805H-CT AVX SMD or Through Hole | V3.5MLA0805H-CT.pdf | |
![]() | HG62G010R18FG | HG62G010R18FG HITACHI QFP | HG62G010R18FG.pdf | |
![]() | FDBG322C | FDBG322C ON SMD or Through Hole | FDBG322C.pdf | |
![]() | SI3108KMS | SI3108KMS SI SOT-252 | SI3108KMS.pdf | |
![]() | TC4071BP(N) | TC4071BP(N) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4071BP(N).pdf | |
![]() | KHB4D5N60P/P | KHB4D5N60P/P KEC SMD or Through Hole | KHB4D5N60P/P.pdf |