창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-306-MICODE-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 306-MICODE-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 306-MICODE-2 | |
| 관련 링크 | 306-MIC, 306-MICODE-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H8R1BA01D | 8.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H8R1BA01D.pdf | |
![]() | K272K20C0GK5TL2 | 2700pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K272K20C0GK5TL2.pdf | |
![]() | 2834847 | RELAY GEN PURPOSE | 2834847.pdf | |
![]() | K4S511632D-UC60 | K4S511632D-UC60 SAMSUNG TSOP | K4S511632D-UC60.pdf | |
![]() | TMS4464-10 | TMS4464-10 TI DIP | TMS4464-10.pdf | |
![]() | IMX25 T110 | IMX25 T110 ROHM SOT-163 | IMX25 T110.pdf | |
![]() | TDA8020HL/C2,151 | TDA8020HL/C2,151 NXP SOT358 | TDA8020HL/C2,151.pdf | |
![]() | LCDC | LCDC LINEAR SMD or Through Hole | LCDC.pdf | |
![]() | OP37GSZ-REEL7 | OP37GSZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | OP37GSZ-REEL7.pdf | |
![]() | 54684-0608 | 54684-0608 MOLEX SMD or Through Hole | 54684-0608.pdf | |
![]() | XC2S20TQ144-3C | XC2S20TQ144-3C XILINX QFP | XC2S20TQ144-3C.pdf | |
![]() | 13F-2006 | 13F-2006 YDS SMD or Through Hole | 13F-2006.pdf |