창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-306*70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 306*70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 306*70 | |
| 관련 링크 | 306, 306*70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603CRE071R33L | RES SMD 1.33OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE071R33L.pdf | |
![]() | PHP00805E1782BBT1 | RES SMD 17.8K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1782BBT1.pdf | |
![]() | EETUQ2D102BA | EETUQ2D102BA PANASONIC DIP | EETUQ2D102BA.pdf | |
![]() | 2227355784 | 2227355784 SIEMENS PLCC68 | 2227355784.pdf | |
![]() | HSP45256JC-33 | HSP45256JC-33 INTERSIL PLCC84 | HSP45256JC-33.pdf | |
![]() | PIC18F252-I SP | PIC18F252-I SP MIC DIP | PIC18F252-I SP.pdf | |
![]() | BCM2124KFBG/P11 | BCM2124KFBG/P11 BROADCOM BGA1010 | BCM2124KFBG/P11.pdf | |
![]() | MSC0603C-5N1K | MSC0603C-5N1K EROCORE NA | MSC0603C-5N1K.pdf | |
![]() | MAX4908ETD+ | MAX4908ETD+ MAXIM 14TDFN | MAX4908ETD+.pdf | |
![]() | N11M-0P1-B-A3 | N11M-0P1-B-A3 NVIDIA BGA | N11M-0P1-B-A3.pdf | |
![]() | 7322BMF | 7322BMF CHRONTEL SSOP16 | 7322BMF.pdf | |
![]() | MMK5 18NK400V | MMK5 18NK400V EVOXRIFA SMD or Through Hole | MMK5 18NK400V.pdf |