창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3058S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3058S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3058S | |
| 관련 링크 | 305, 3058S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C907U220JZSDCAWL35 | 22pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U220JZSDCAWL35.pdf | |
![]() | MA-406 25.0000M-C0:ROHS | 25MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 25.0000M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | RNCP0603FTD56R2 | RES SMD 56.2 OHM 1% 1/8W 0603 | RNCP0603FTD56R2.pdf | |
![]() | ISP1161ABD,118 | ISP1161ABD,118 PH SMD or Through Hole | ISP1161ABD,118.pdf | |
![]() | BDCN-17-25+ | BDCN-17-25+ Mini-Circuits NA | BDCN-17-25+.pdf | |
![]() | HTRM301/AKDB99 | HTRM301/AKDB99 NXP SMD or Through Hole | HTRM301/AKDB99.pdf | |
![]() | BA631 | BA631 ORIGINAL DIP | BA631.pdf | |
![]() | ADM6713RAKSZ-REEL- | ADM6713RAKSZ-REEL- AD SC70-4 | ADM6713RAKSZ-REEL-.pdf | |
![]() | APE1117G15 | APE1117G15 APEC SOT-89 | APE1117G15.pdf | |
![]() | K9F5616U0C-YCB | K9F5616U0C-YCB SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5616U0C-YCB.pdf | |
![]() | B45192E336M309 | B45192E336M309 AVX SMD | B45192E336M309.pdf | |
![]() | LSM835JTR-13 | LSM835JTR-13 Microsemi DO-214AB | LSM835JTR-13.pdf |