창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-30554 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 30554 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 30554 | |
관련 링크 | 305, 30554 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RS614-1-02 | 120µH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1A (Typ) DCR 200 mOhm (Typ) | RS614-1-02.pdf | |
![]() | AT24C04PC2.7V | AT24C04PC2.7V AT DIP | AT24C04PC2.7V.pdf | |
![]() | 1616F1260 | 1616F1260 TOSHIBA QFP | 1616F1260.pdf | |
![]() | ADSP-2196MKST160 | ADSP-2196MKST160 AD QFP | ADSP-2196MKST160.pdf | |
![]() | XPL7030-272ML | XPL7030-272ML COILCRAFT SMD | XPL7030-272ML.pdf | |
![]() | ICON2/IC2000A/ | ICON2/IC2000A/ ERSA SMD or Through Hole | ICON2/IC2000A/.pdf | |
![]() | 160LBGA-CSP-0M | 160LBGA-CSP-0M FAI BGA | 160LBGA-CSP-0M.pdf | |
![]() | WF447E-T | WF447E-T NEC SMD or Through Hole | WF447E-T.pdf | |
![]() | BB1117-ADJ | BB1117-ADJ TI SOT-223 | BB1117-ADJ.pdf | |
![]() | TC58FVM6T2AXB65 | TC58FVM6T2AXB65 TOSHIBA BGA | TC58FVM6T2AXB65.pdf | |
![]() | SH67P33CX-020XU | SH67P33CX-020XU ORIGINAL TSSOP | SH67P33CX-020XU.pdf |