창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3055 GY005 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3055 GY005 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NEW | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3055 GY005 | |
| 관련 링크 | 3055 G, 3055 GY005 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D132FLXAJ | 1300pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D132FLXAJ.pdf | |
![]() | RT1206DRD0710K2L | RES SMD 10.2K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD0710K2L.pdf | |
![]() | JRC4458D | JRC4458D JRC DIP8 | JRC4458D.pdf | |
![]() | ST1188Y | ST1188Y ORIGINAL SMD or Through Hole | ST1188Y.pdf | |
![]() | K4M51153LE-YL1L | K4M51153LE-YL1L SAMSUNG BGA | K4M51153LE-YL1L.pdf | |
![]() | SST89SF020-90-4C-NH | SST89SF020-90-4C-NH SST SMD or Through Hole | SST89SF020-90-4C-NH.pdf | |
![]() | BUK457-500 | BUK457-500 TOSHIBA TO220 | BUK457-500.pdf | |
![]() | MOC8103XG | MOC8103XG ORIGINAL DIP | MOC8103XG.pdf | |
![]() | 3-640311-1 | 3-640311-1 TYCO SMD or Through Hole | 3-640311-1.pdf | |
![]() | XCA110LS | XCA110LS IXYS SMD or Through Hole | XCA110LS.pdf | |
![]() | LP5900SD-2.7 NOPB | LP5900SD-2.7 NOPB NS LLP-6 | LP5900SD-2.7 NOPB.pdf | |
![]() | OSC523200-SCO-5559 | OSC523200-SCO-5559 SIWARD SMD or Through Hole | OSC523200-SCO-5559.pdf |