창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-30501-30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 30501-30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CONNECTOR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 30501-30 | |
| 관련 링크 | 3050, 30501-30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FA22NP01H154JNU06 | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.295" L x 0.177" W(7.50mm x 4.50mm) | FA22NP01H154JNU06.pdf | ||
![]() | 402F32012IAR | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32012IAR.pdf | |
![]() | CR1206-FX-2151ELF | RES SMD 2.15K OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-2151ELF.pdf | |
![]() | H81K5BZA | RES 1.50K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H81K5BZA.pdf | |
![]() | HFC-1608C-R22K | HFC-1608C-R22K MAGLAYERS SMD or Through Hole | HFC-1608C-R22K.pdf | |
![]() | RN2302(TE85L | RN2302(TE85L Toshiba SMD or Through Hole | RN2302(TE85L.pdf | |
![]() | SB9K | SB9K MICROCHIP SOT25 | SB9K.pdf | |
![]() | BPS120 | BPS120 PHILIPS SOT223 | BPS120.pdf | |
![]() | C23830 | C23830 ORIGINAL SMD or Through Hole | C23830.pdf | |
![]() | M300E622.0800BK | M300E622.0800BK MICRO DIP-24 | M300E622.0800BK.pdf | |
![]() | W4-DSD010-TB | W4-DSD010-TB ORIGINAL SMD or Through Hole | W4-DSD010-TB.pdf | |
![]() | 2-916783-2 | 2-916783-2 TYCO SMD or Through Hole | 2-916783-2.pdf |