창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3050/1 BK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3050/1 BK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3050/1 BK | |
관련 링크 | 3050/, 3050/1 BK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TH3D475K050E0900 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D475K050E0900.pdf | ||
![]() | 08051J0R5AAWTR | 0.50pF Thin Film Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08051J0R5AAWTR.pdf | |
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![]() | LC5864H1690 | LC5864H1690 SANYO SMD or Through Hole | LC5864H1690.pdf | |
![]() | PEB2261NV1.1. | PEB2261NV1.1. Siemens PLCC-28 | PEB2261NV1.1..pdf | |
![]() | MF-R012/250-F05-0 | MF-R012/250-F05-0 BOURNS dip | MF-R012/250-F05-0.pdf | |
![]() | UPD67AMC-701-5A4 | UPD67AMC-701-5A4 NEC SSOP | UPD67AMC-701-5A4.pdf | |
![]() | XC2C256C-7FTG256C | XC2C256C-7FTG256C XILINX BGA | XC2C256C-7FTG256C.pdf | |
![]() | LTE-3371/TL | LTE-3371/TL LITEON DIP | LTE-3371/TL.pdf |